據(jù)上海交通大學消息，6月16日，上海交通大學與瀾起科技股份有限公司共建的“集成電路設計前沿技術聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）正式揭牌。聯(lián)合實驗室管理委員會和學術委員會已通過2021年度三個項目的正式立項，標志著聯(lián)合實驗室進入實質性運營階段。
圖片來源：上海交通大學
上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)表示，集成電路設計前沿技術的相關研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊。相信聯(lián)合實驗室未來將作為雙方合作的重要平臺，以需求牽引，推動集成電路和人工智能領域的全面發(fā)展。
瀾起科技創(chuàng)始人、董事長楊崇和表示，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅需要前瞻性的技術與科研布局，還需要有一流的人才團隊。瀾起科技與上海交大合作，通過建立聯(lián)合實驗室等方式，共同探索如何從科研與人才培養(yǎng)這一源頭出發(fā)，推動芯片設計的技術突破。
據(jù)悉，未來上海交大與瀾起科技雙方將依托這一合作平臺，重點聚焦集成電路領域，推動科創(chuàng)和產(chǎn)業(yè)的深度融合。聯(lián)合實驗室將重點圍繞技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)兩個方面開展合作，力爭實現(xiàn)關鍵領域的技術突破，共同培養(yǎng)行業(yè)亟需的高素質人才。